maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB0J475K080AB
Référence fabricant | C1608JB0J475K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB0J475K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB0J475K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB0J475K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB0J475K080AB-FT |
C1608CH1H103J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H103K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H120J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H121J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H121K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H122J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H122K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H150J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H151J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H151K080AA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel