maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608CH2E681J080AA
Référence fabricant | C1608CH2E681J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608CH2E681J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608CH2E681J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608CH2E681J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608CH2E681J080AA-FT |
C1608X5R1C105M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C155K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1E225K080AE
TDK Corporation
C1608X5R1E225M080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J155M080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J225K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1A155M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1C684M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H104M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1V474M080AB
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel