maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X6S0J155M080AB
Référence fabricant | C1608X6S0J155M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X6S0J155M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X6S0J155M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S0J155M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X6S0J155M080AB-FT |
C1608C0G1H103J080AA
TDK Corporation
C1608X7R1E105K080AE
TDK Corporation
C1608X7S0J106M080AC
TDK Corporation
C1608X7R2A102K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C225K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1A105K080AC
TDK Corporation
C1608X7R2A103M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1A226M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A105K080AC
TDK Corporation
C1608X5R0J106K080AB
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
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10AX115R4F40I3SGES
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MPM7128SQC100AC
Intel