maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608CH2A060D080AA
Référence fabricant | C1608CH2A060D080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608CH2A060D080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608CH2A060D080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608CH2A060D080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608CH2A060D080AA-FT |
C1632X7R1E474M115AC
TDK Corporation
C1632X7R1H103K
TDK Corporation
C1632X7R1H103M070AC
TDK Corporation
C1632X7R1H104K
TDK Corporation
C1632X7R1H104M070AC
TDK Corporation
C1632X7R1H223K
TDK Corporation
C1632X7R1H224K
TDK Corporation
C1632X7R1H224M115AC
TDK Corporation
C1632X7R1H473K
TDK Corporation
C1632X7S0G106M130AC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel