maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G2A392K080AC
Référence fabricant | C1608C0G2A392K080AC |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C1608C0G2A392K080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G2A392K080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3900pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G2A392K080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G2A392K080AC-FT |
C1608C0G1H391J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H391J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H391K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H392K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H3R3B
TDK Corporation
C1608C0G1H3R3C
TDK Corporation
C1608C0G1H3R9B
TDK Corporation
C1608C0G1H3R9C
TDK Corporation
C1608C0G1H430J
TDK Corporation
C1608C0G1H431J
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel