maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H3R9B
Référence fabricant | C1608C0G1H3R9B |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H3R9B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H3R9B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 3.9pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H3R9B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H3R9B-FT |
C1608C0G1H090D080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H0R5B
TDK Corporation
C1608C0G1H0R5C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H100C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H100D/10
TDK Corporation
C1608C0G1H100D080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H100J
TDK Corporation
C1608C0G1H101F080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H101G080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H101J/10
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel