maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H100J
Référence fabricant | C1608C0G1H100J |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H100J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H100J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H100J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H100J-FT |
C1608X7R1A684M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H102M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H473M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1V474K080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A102K080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A153K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A153M080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A223M080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A332M080AA
TDK Corporation
C1608X7S0G335M080AC
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation