maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7S0G335M080AC
Référence fabricant | C1608X7S0G335M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7S0G335M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7S0G335M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7S0G335M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7S0G335M080AC-FT |
C1608CH2E821J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E821K080AA
TDK Corporation
C1608JB0G156M080AA
TDK Corporation
C1608JB0G226M080AA
TDK Corporation
C1608JB1A105M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A684M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A685M080AC
TDK Corporation
C1608JB1C334M080AA
TDK Corporation
C1608JB1C474M080AA
TDK Corporation
C1608JB1C475K080AC
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel