maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7S0G335M080AC
Référence fabricant | C1608X7S0G335M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7S0G335M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7S0G335M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7S0G335M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7S0G335M080AC-FT |
C1608CH2E821J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E821K080AA
TDK Corporation
C1608JB0G156M080AA
TDK Corporation
C1608JB0G226M080AA
TDK Corporation
C1608JB1A105M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A684M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A685M080AC
TDK Corporation
C1608JB1C334M080AA
TDK Corporation
C1608JB1C474M080AA
TDK Corporation
C1608JB1C475K080AC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel