maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G2A151K080AA
Référence fabricant | C1608C0G2A151K080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G2A151K080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G2A151K080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 150pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G2A151K080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G2A151K080AA-FT |
C1608C0G1H271J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H271K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H2R2B
TDK Corporation
C1608C0G1H2R2C
TDK Corporation
C1608C0G1H2R7B
TDK Corporation
C1608C0G1H2R7C
TDK Corporation
C1608C0G1H300J
TDK Corporation
C1608C0G1H301J
TDK Corporation
C1608C0G1H330F080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H330G080AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel