maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H5R6D
Référence fabricant | C1608C0G1H5R6D |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H5R6D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H5R6D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 5.6pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H5R6D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H5R6D-FT |
C1608C0G1H122J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H122K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H130J
TDK Corporation
C1608C0G1H131J
TDK Corporation
C1608C0G1H150G080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H150J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H150J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H151F080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H151G080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H151J/10
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation