maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H221J/10
Référence fabricant | C1608C0G1H221J/10 |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H221J/10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H221J/10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H221J/10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H221J/10-FT |
C1608X7R1E105M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1E474K080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H473K080AE
TDK Corporation
C1608X7R1V105M080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A102M080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A223K080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A472K080AE
TDK Corporation
C1608X8L0J225K080AC
TDK Corporation
C1608X8L1C105K080AC
TDK Corporation
C1608X8R1E104K080AE
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel