maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H080D080AA
Référence fabricant | C1608C0G1H080D080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H080D080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H080D080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H080D080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H080D080AA-FT |
C1608X6S1V334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V474K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V684K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V684M080AB
TDK Corporation
C1608X7R0J155M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1A155M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1A225M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1A684M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H102M080AE
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel