maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603X6S0G334K030BC
Référence fabricant | C0603X6S0G334K030BC |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C0603X6S0G334K030BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0603X6S0G334K030BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603X6S0G334K030BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603X6S0G334K030BC-FT |
C1005X8R2A331M050BA
TDK Corporation
C1005X8R2A331M050BE
TDK Corporation
C1005X8R2A332K050BB
TDK Corporation
C1005X8R2A332K050BE
TDK Corporation
C1005X8R2A332M050BB
TDK Corporation
C1005X8R2A332M050BE
TDK Corporation
C1005X8R2A471K050BE
TDK Corporation
C1005X8R2A471M050BA
TDK Corporation
C1005X8R2A471M050BE
TDK Corporation
C1005X8R2A681K050BA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel