maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005X8R2A332K050BE
Référence fabricant | C1005X8R2A332K050BE |
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Numéro de pièce future | FT-C1005X8R2A332K050BE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005X8R2A332K050BE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005X8R2A332K050BE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005X8R2A332K050BE-FT |
C1005X7S0J334K050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J334M050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J474K050BB
TDK Corporation
C1005X7S0J474M050BB
TDK Corporation
C1005X7S0J684K050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J684M050BC
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C1005X7S1A105K050BC
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C1005X7S1A105M050BC
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C1005X7S1A155M050BC
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C1005X7S1A334K050BC
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
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AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
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