maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603CH1H560K030BA
Référence fabricant | C0603CH1H560K030BA |
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Numéro de pièce future | FT-C0603CH1H560K030BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0603CH1H560K030BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 56pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603CH1H560K030BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603CH1H560K030BA-FT |
C0603C0G1H200J
TDK Corporation
C0603C0G1H220J030BA
TDK Corporation
C0603C0G1H220K030BA
TDK Corporation
C0603C0G1H240J
TDK Corporation
C0603C0G1H270J030BA
TDK Corporation
C0603C0G1H2R2B
TDK Corporation
C0603C0G1H2R2C030BA
TDK Corporation
C0603C0G1H2R7C
TDK Corporation
C0603C0G1H300J
TDK Corporation
C0603C0G1H330K030BA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel