maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603C0G1H2R2B
Référence fabricant | C0603C0G1H2R2B |
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Numéro de pièce future | FT-C0603C0G1H2R2B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0603C0G1H2R2B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2.2pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1H2R2B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603C0G1H2R2B-FT |
C0603C0G1E4R6B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R6C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R7B
TDK Corporation
C0603C0G1E4R7B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R7C030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E4R7C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R8B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R8C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R9B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R9C030BG
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel