maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603C0G1E060B
Référence fabricant | C0603C0G1E060B |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C0603C0G1E060B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0603C0G1E060B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 6pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E060B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603C0G1E060B-FT |
C0816X7R0J224K
TDK Corporation
C0816X7R0J224M050AC
TDK Corporation
C0816X7R1C103K
TDK Corporation
C0816X7R1C103M050AC
TDK Corporation
C0816X7R1C104K
TDK Corporation
C0816X7R1C223K
TDK Corporation
C0816X7R1C223M050AC
TDK Corporation
C0816X7R1C473K
TDK Corporation
C0816X7R1C473M050AC
TDK Corporation
C0816X7S0G474K
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel