maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0510X6S0J474M030BC
Référence fabricant | C0510X6S0J474M030BC |
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Numéro de pièce future | FT-C0510X6S0J474M030BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0510X6S0J474M030BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0204 (0610 Metric) |
Taille / Dimension | 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.014" (0.35mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0510X6S0J474M030BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0510X6S0J474M030BC-FT |
C1005X8R1H152M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H221K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H221K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H221M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H222K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H222K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H222M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H331K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H331M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H332K050BA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel