maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0510X6S0J474M030BC
Référence fabricant | C0510X6S0J474M030BC |
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Numéro de pièce future | FT-C0510X6S0J474M030BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0510X6S0J474M030BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0204 (0610 Metric) |
Taille / Dimension | 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.014" (0.35mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0510X6S0J474M030BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0510X6S0J474M030BC-FT |
C1005X8R1H152M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H221K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H221K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H221M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H222K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H222K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H222M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H331K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H331M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H332K050BA
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation