maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005X8R1H222K050BE
Référence fabricant | C1005X8R1H222K050BE |
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Numéro de pièce future | FT-C1005X8R1H222K050BE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005X8R1H222K050BE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005X8R1H222K050BE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005X8R1H222K050BE-FT |
C1005X7R1H222M050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H223K050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H223M050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H331K050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H331M050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H332K050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H332M050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H333K050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H333M050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H471K/50
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel