maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0510X6S0G105M030BC
Référence fabricant | C0510X6S0G105M030BC |
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Numéro de pièce future | FT-C0510X6S0G105M030BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0510X6S0G105M030BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0204 (0610 Metric) |
Taille / Dimension | 0.020" L x 0.039" W (0.50mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.014" (0.35mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0510X6S0G105M030BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0510X6S0G105M030BC-FT |
C1005X8R1H221K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H221M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H222K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H222K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H222M050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H331K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H331M050BE
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C1005X8R1H332K050BA
TDK Corporation
C1005X8R1H332K050BE
TDK Corporation
C1005X8R1H332M050BE
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel