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Référence fabricant | BZV55B3V9 L1G |
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Numéro de pièce future | FT-BZV55B3V9 L1G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BZV55B3V9 L1G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 3.9V |
Tolérance | ±2% |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 85 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 2µA @ 1V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1V @ 100mA |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
Package d'appareils du fournisseur | Mini MELF |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZV55B3V9 L1G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BZV55B3V9 L1G-FT |
BZT55B3V0 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V3 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V6 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V9 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B43 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B47 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B4V3 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B4V7 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B51 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B56 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC2S300E-6PQG208C
Xilinx Inc.
A3P250-1PQG208
Microsemi Corporation
ICE65L08F-TCB132I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7D6F27C7N
Intel
EP3C40F484C8N
Intel
XC4VLX100-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P400-FGG144
Microsemi Corporation
10AX115S3F45I2SGES
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel