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Référence fabricant | BZT55B3V3 L1G |
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Numéro de pièce future | FT-BZT55B3V3 L1G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BZT55B3V3 L1G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 3.3V |
Tolérance | ±2% |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 85 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 2µA @ 1V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1V @ 10mA |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
Package d'appareils du fournisseur | Mini MELF |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZT55B3V3 L1G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BZT55B3V3 L1G-FT |
1SMA5931HM2G
Taiwan Semiconductor Corporation
1SMA5931HR3G
Taiwan Semiconductor Corporation
1SMA5932 M2G
Taiwan Semiconductor Corporation
1SMA5932 R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
1SMA5932HM2G
Taiwan Semiconductor Corporation
1SMA5933 M2G
Taiwan Semiconductor Corporation
1SMA5933 R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
1SMA5933HM2G
Taiwan Semiconductor Corporation
1SMA5933HR3G
Taiwan Semiconductor Corporation
1SMA5934 M2G
Taiwan Semiconductor Corporation
A3PN020-1QNG68
Microsemi Corporation
XC3S1600E-5FG320C
Xilinx Inc.
M2GL010T-1VF400
Microsemi Corporation
EPF10K50EFC256-2
Intel
EP4S100G3F45I2N
Intel
XC5VLX155-2FFG1760I
Xilinx Inc.
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
M2GL060TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation
5AGXBB5D4F35C4N
Intel
EPF10K50SQC208-1X
Intel