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Référence fabricant | BZV55B3V6 L1G |
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Numéro de pièce future | FT-BZV55B3V6 L1G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BZV55B3V6 L1G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 3.6V |
Tolérance | ±2% |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 85 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 2µA @ 1V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1V @ 100mA |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
Package d'appareils du fournisseur | Mini MELF |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZV55B3V6 L1G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BZV55B3V6 L1G-FT |
BZT55B36 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B39 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V0 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V3 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V6 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V9 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B43 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B47 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B4V3 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B4V7 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA3K2F35I3LN
Intel
XC5VLX30-2FF324C
Xilinx Inc.
A42MX24-3PL84I
Microsemi Corporation
A40MX04-1PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-5BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE80F780C2
Intel
EP4CE55F29C6
Intel
5SGXMA3H2F35C2N
Intel