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Référence fabricant | BZV55B3V3 L0G |
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Numéro de pièce future | FT-BZV55B3V3 L0G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BZV55B3V3 L0G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 3.3V |
Tolérance | ±2% |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 85 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 2µA @ 1V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1V @ 100mA |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
Package d'appareils du fournisseur | Mini MELF |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZV55B3V3 L0G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BZV55B3V3 L0G-FT |
BZT55B2V7 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B30 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B33 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B36 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B39 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V0 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V3 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V6 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V9 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B43 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC2S300E-6PQG208C
Xilinx Inc.
A3P250-1PQG208
Microsemi Corporation
ICE65L08F-TCB132I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7D6F27C7N
Intel
EP3C40F484C8N
Intel
XC4VLX100-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P400-FGG144
Microsemi Corporation
10AX115S3F45I2SGES
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel