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Référence fabricant | BZV55B3V0 L1G |
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Numéro de pièce future | FT-BZV55B3V0 L1G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BZV55B3V0 L1G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 3V |
Tolérance | ±2% |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 85 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 4µA @ 1V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1V @ 100mA |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
Package d'appareils du fournisseur | Mini MELF |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZV55B3V0 L1G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BZV55B3V0 L1G-FT |
BZT55B2V4 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B2V7 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B30 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B33 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B36 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B39 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V0 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V3 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V6 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B3V9 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
XA6SLX25-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P125-2PQ208
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125DF25C5
Intel
5SGXEABN3F45C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1157C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-2BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45E1SG
Intel
5AGXFA5H6F35C6N
Intel
EP4SGX180HF35C2
Intel