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Référence fabricant | BYG20D M2G |
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Numéro de pièce future | FT-BYG20D M2G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BYG20D M2G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de diode | Standard |
Tension - Inverse CC (Vr) (Max) | 200V |
Courant - Moyenne Rectifiée (Io) | 1.5A |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1.4V @ 1.5A |
La vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Temps de récupération inverse (trr) | 75ns |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 1µA @ 200V |
Capacité @ Vr, F | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-214AC, SMA |
Package d'appareils du fournisseur | DO-214AC (SMA) |
Température de fonctionnement - Jonction | -55°C ~ 150°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BYG20D M2G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BYG20D M2G-FT |
UG2JAHR3G
Taiwan Semiconductor Corporation
US1D R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
US1K R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
ES1HM2G
Taiwan Semiconductor Corporation
ES1HR3G
Taiwan Semiconductor Corporation
TSSA3U45 M2G
Taiwan Semiconductor Corporation
TSSA3U60 M2G
Taiwan Semiconductor Corporation
ES1LG M2G
Taiwan Semiconductor Corporation
ES1LG R3G
Taiwan Semiconductor Corporation
ES1LGHM2G
Taiwan Semiconductor Corporation
XCS40XL-5PQG208C
Xilinx Inc.
XC7A15T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-1VQ100M
Microsemi Corporation
5SGSMD4K3F40I3N
Intel
5SGSED6N2F45C2N
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EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
LFE2M100SE-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBB7D4F35C4N
Intel