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Référence fabricant | BU7252F-E2 |
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Numéro de pièce future | FT-BU7252F-E2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BU7252F-E2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | General Purpose |
Nombre d'éléments | 2 |
Le type de sortie | Push-Pull |
Tension - Alimentation simple / double (±) | 1.8V ~ 5.5V, ±0.9V ~ 2.75V |
Tension - décalage d'entrée (Max) | 11mV @ 3V |
Courant - Biais d'entrée (Max) | 1pA @ 3V |
Courant - Sortie (Typ) | 6mA @ 3V |
Courant - Au repos (Max) | 65µA |
CMRR, PSRR (Typ) | 80dB CMRR, 80dB PSRR |
Délai de propagation (max) | 550ns |
Hystérèse | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU7252F-E2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BU7252F-E2-FT |
ADCMP572BCPZ-R2
Analog Devices Inc.
ADCMP582BCPZ-RL7
Analog Devices Inc.
ADCMP580BCPZ-RL7
Analog Devices Inc.
ADCMP563BCPZ-R2
Analog Devices Inc.
ADCMP580BCPZ-R2
Analog Devices Inc.
ADCMP581BCPZ-R2
Analog Devices Inc.
ADCMP603BCPZ-WP
Analog Devices Inc.
ADCMP607BCPZ-WP
Analog Devices Inc.
ADCMP607BCPZ-R7
Analog Devices Inc.
ADCMP603BCPZ-R7
Analog Devices Inc.
XCKU040-3FBVA900E
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
AX250-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010S-1VFG400I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VF400
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1DQI
Microchip Technology
EP4SGX180KF40C3N
Intel
EP2AGZ350HF40C3N
Intel
5SGXMB5R2F43I2N
Intel
AGL400V2-FGG144I
Microsemi Corporation