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Référence fabricant | ADCMP563BCPZ-R2 |
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Numéro de pièce future | FT-ADCMP563BCPZ-R2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ADCMP563BCPZ-R2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | with Latch |
Nombre d'éléments | 2 |
Le type de sortie | Complementary, Differential, ECL, Open-Emitter |
Tension - Alimentation simple / double (±) | ±4.75V ~ 5.25V |
Tension - décalage d'entrée (Max) | 10mV @ 5V |
Courant - Biais d'entrée (Max) | 10µA @ 5V |
Courant - Sortie (Typ) | - |
Courant - Au repos (Max) | 5mA |
CMRR, PSRR (Typ) | 80dB CMRR, 85dB PSRR |
Délai de propagation (max) | - |
Hystérèse | ±1mV |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 16-LFCSP-WQ (3x3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADCMP563BCPZ-R2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADCMP563BCPZ-R2-FT |
ADCMP600BRJZ-R2
Analog Devices Inc.
ADCMP600BRJZ-RL
Analog Devices Inc.
ADCMP552BRQZ
Analog Devices Inc.
ADCMP562BRQZ
Analog Devices Inc.
ADCMP564BRQZ
Analog Devices Inc.
ADCMP562BRQZ-RL7
Analog Devices Inc.
ADCMP552BRQ
Analog Devices Inc.
ADCMP562BRQ
Analog Devices Inc.
ADCMP564BRQ
Analog Devices Inc.
ADCMP553BRMZ
Analog Devices Inc.
XC3S50A-4TQG144I
Xilinx Inc.
A1010B-2PQ100C
Microsemi Corporation
AGL030V5-CSG81
Microsemi Corporation
ICE65L04F-LVQ100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE10F17C8L
Intel
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
5SGXEA3K2F35I3N
Intel
5SGXMA4K3F35C3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
EP2AGX260FF35I3
Intel