maison / des produits / Produits semi-conducteurs discrets / Transistors - FET, MOSFET - Simple / BSP88E6327
Référence fabricant | BSP88E6327 |
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Numéro de pièce future | FT-BSP88E6327 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SIPMOS® |
BSP88E6327 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 240V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 350mA (Ta) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 2.8V, 4.5V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 6 Ohm @ 350mA, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.4V @ 108µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 6.8nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±20V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 95pF @ 25V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 1.7W (Ta) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | PG-SOT223-4 |
Paquet / caisse | TO-261-4, TO-261AA |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BSP88E6327 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BSP88E6327-FT |
BSP299H6327XUSA1
Infineon Technologies
BSP295H6327XTSA1
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BSP317PH6327XTSA1
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BSP300H6327XUSA1
Infineon Technologies
XC3S700A-4FGG400C
Xilinx Inc.
ICE5LP4K-SWG36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN030-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
EP2S15F672C5
Intel
5SGSMD5K2F40C2N
Intel
XC5VLX110-3FF1153C
Xilinx Inc.
XC7A100T-1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX16-3PQ100I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1X
Intel
EP20K160EQC208-1
Intel