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Référence fabricant | BQ2022ADBZRG4 |
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Numéro de pièce future | FT-BQ2022ADBZRG4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BQ2022ADBZRG4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EPROM |
La technologie | EPROM - OTP |
Taille mémoire | 1Kb (256b x 4 pages) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | Single Wire |
Tension - Alimentation | 2.65V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Package d'appareils du fournisseur | SOT-23-3 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BQ2022ADBZRG4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BQ2022ADBZRG4-FT |
EDB1316BDBH-1DIT-F-D
Micron Technology Inc.
EDB1332BDBH-1DAUT-F-D
Micron Technology Inc.
EDB1332BDBH-1DAUT-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDB2432B4MA-1DAAT-F-D
Micron Technology Inc.
EDB2432B4MA-1DAAT-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDB2432B4MA-1DAUT-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDB2432B4MA-1DIT-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDB1332BDBH-1DAAT-F-D
Micron Technology Inc.
EDB1332BDBH-1DAAT-F-R TR
Micron Technology Inc.
EDB1332BDBH-1DIT-F-D
Micron Technology Inc.
A3P015-QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K30TI144-2
Intel
LCMXO2280C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7S75-L1FGGA676I
Xilinx Inc.
ICE40UL1K-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX45-2CSG324C
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160I
Microsemi Corporation
10M16DCU324I7G
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel