maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / BDS2A1004R7K
Référence fabricant | BDS2A1004R7K |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-BDS2A1004R7K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BDS, CGS |
BDS2A1004R7K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 4.7 Ohms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 100W |
Composition | Thick Film |
Coéfficent de température | ±150ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | RF, High Frequency |
Revêtement, type de logement | Epoxy Coated |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 1.488" L x 1.000" W (37.80mm x 25.40mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.827" (21.00mm) |
Style de plomb | M4 Threaded |
Paquet / caisse | SOT-227-2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BDS2A1004R7K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BDS2A1004R7K-FT |
THS75680RJ
TE Connectivity Passive Product
THS756R8J
TE Connectivity Passive Product
THS75470RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75510RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75100RJ
TE Connectivity Passive Product
THS1010KJ
TE Connectivity Passive Product
THS7547RJ
TE Connectivity Passive Product
THS7533RJ
TE Connectivity Passive Product
THS7522RJ
TE Connectivity Passive Product
THS10R18J
TE Connectivity Passive Product
XC3S400A-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256I
Microsemi Corporation
A3P125-VQ100T
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FB900I
Xilinx Inc.
M2GL050T-FGG896
Microsemi Corporation
LFXP15E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SGE2
Intel
5AGXBA5D6F35C6N
Intel
10CX105YF780I6G
Intel
EP1SGX25DF1020C5
Intel