maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / THS75510RJ
Référence fabricant | THS75510RJ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-THS75510RJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THS, CGS |
THS75510RJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 510 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 75W |
Composition | Wirewound |
Coéfficent de température | ±30ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Caractéristiques | - |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 1.929" L x 1.870" W (49.00mm x 47.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.024" (26.00mm) |
Style de plomb | Solder Lugs |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS75510RJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THS75510RJ-FT |
THS151K0J
TE Connectivity Passive Product
THS1012RJ
TE Connectivity Passive Product
THS10150RJ
TE Connectivity Passive Product
THS15R47J
TE Connectivity Passive Product
THS2575RJ
TE Connectivity Passive Product
THS25R02J
TE Connectivity Passive Product
THS5082RJ
TE Connectivity Passive Product
THS153R3J
TE Connectivity Passive Product
THS2522KJ
TE Connectivity Passive Product
THS102K2J
TE Connectivity Passive Product
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel