maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / BDS2A10047RK
Référence fabricant | BDS2A10047RK |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-BDS2A10047RK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BDS, CGS |
BDS2A10047RK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 47 Ohms |
Tolérance | ±10% |
Puissance (Watts) | 100W |
Composition | Thick Film |
Coéfficent de température | ±150ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | RF, High Frequency |
Revêtement, type de logement | Epoxy Coated |
Fonction de montage | Flanges |
Taille / Dimension | 1.488" L x 1.000" W (37.80mm x 25.40mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.827" (21.00mm) |
Style de plomb | M4 Threaded |
Paquet / caisse | SOT-227-2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BDS2A10047RK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BDS2A10047RK-FT |
THS255R0J
TE Connectivity Passive Product
THS2512RJ
TE Connectivity Passive Product
THS50R02J
TE Connectivity Passive Product
THS25R47J
TE Connectivity Passive Product
THS75150RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75220RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75680RJ
TE Connectivity Passive Product
THS756R8J
TE Connectivity Passive Product
THS75470RJ
TE Connectivity Passive Product
THS75510RJ
TE Connectivity Passive Product
XC3S250E-4VQ100I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
5SGXMA5N3F40C2LN
Intel
5SGSMD3E3H29C2LN
Intel
5SGXEA5N3F45I3N
Intel
LFE3-17EA-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC9C7F23C8N
Intel
EP2AGX260EF29I3N
Intel
EPF10K50VQC240-3
Intel