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Référence fabricant | AQ139M181JA7ME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ139M181JA7ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ139M181JA7ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 180pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 300V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ139M181JA7ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ139M181JA7ME-FT |
AQ137M360JA1ME
AVX Corporation
AQ137M360JA7WE
AVX Corporation
AQ137M390JA1BE
AVX Corporation
AQ137M390JA1ME
AVX Corporation
AQ137M3R0BA1BE
AVX Corporation
AQ137M3R0BA1ME
AVX Corporation
AQ137M3R0BA7ME
AVX Corporation
AQ137M3R0CA1ME
AVX Corporation
AQ137M3R3CA1ME
AVX Corporation
AQ137M3R3DA7WE
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel