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Référence fabricant | AQ137M3R3DA7WE |
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Numéro de pièce future | FT-AQ137M3R3DA7WE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ137M3R3DA7WE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ137M3R3DA7WE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ137M3R3DA7WE-FT |
AQ137M100GA1ME
AVX Corporation
AQ137M100JA1BE
AVX Corporation
AQ137M100JA1ME
AVX Corporation
AQ137M100JA7ME
AVX Corporation
AQ137M100JA7WE
AVX Corporation
AQ137M101FA7ME
AVX Corporation
AQ137M101JA1BE
AVX Corporation
AQ137M101JA1ME
AVX Corporation
AQ137M101JA7ME
AVX Corporation
AQ137M101JA7WE
AVX Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel