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Référence fabricant | AQ12EM1R9BAJME\250V |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM1R9BAJME\250V |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM1R9BAJME\250V Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.9pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM1R9BAJME\250V Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM1R9BAJME\250V-FT |
AQ12EM101KAJWE
AVX Corporation
AQ12EM101MAJME
AVX Corporation
AQ12EM110FAJME
AVX Corporation
AQ12EM110FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM110FAJWE
AVX Corporation
AQ12EM110GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM110JAJBE
AVX Corporation
AQ12EM110JAJME
AVX Corporation
AQ12EM110JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM120FAJBE
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel