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Référence fabricant | AQ12EM110FAJWE |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM110FAJWE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM110FAJWE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 11pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM110FAJWE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM110FAJWE-FT |
AQ12EA7R5BAJME
AVX Corporation
AQ12EA7R5BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA7R5JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA7R5JAJME
AVX Corporation
AQ12EA820FAJBE
AVX Corporation
AQ12EA820FAJME
AVX Corporation
AQ12EA820FAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA820GAJME
AVX Corporation
AQ12EA820GAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA820GAJWE
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel