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Référence fabricant | ADSP-BF537BBCZ-5BV |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF537BBCZ-5BV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF537BBCZ-5BV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fixed Point |
Interface | CAN, SPI, SSP, TWI, UART |
Taux d'horloge | 533MHz |
Une mémoire non volatile | External |
RAM sur puce | 132kB |
Tension - I / O | 3.30V |
Tension - Noyau | 1.25V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 208-FBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 208-CSPBGA (17x17) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF537BBCZ-5BV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF537BBCZ-5BV-FT |
ADSP-21065LCCA-240
Analog Devices Inc.
ADSP-21065LCCAZ240
Analog Devices Inc.
ADSP-21065LKCA-264
Analog Devices Inc.
ADSP-21991BBCZ
Analog Devices Inc.
ADSP-21992YBC
Analog Devices Inc.
ADSP-BF537BBCZ-5A
Analog Devices Inc.
ADSP-BF537BBCZ-5AV
Analog Devices Inc.
ADSP-BF534BBCZ-4A
Analog Devices Inc.
ADSP-BF536BBCZ-3A
Analog Devices Inc.
ADSP-BF537KBCZ-6AV
Analog Devices Inc.
XC6SLX100T-3FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
XC7K325T-3FBG676E
Xilinx Inc.
AGL600V5-FGG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7P
Intel
EPF10K50EFC256-3
Intel
5SGSED6N1F45C2L
Intel
XC7K160T-1FBG484C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BGG329
Microsemi Corporation
5CEFA9F31C7N
Intel