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Référence fabricant | ADSP-BF537KBCZ-6AV |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF537KBCZ-6AV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF537KBCZ-6AV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fixed Point |
Interface | CAN, SPI, SSP, TWI, UART |
Taux d'horloge | 600MHz |
Une mémoire non volatile | External |
RAM sur puce | 132kB |
Tension - I / O | 3.30V |
Tension - Noyau | 1.30V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 182-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 182-CSPBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF537KBCZ-6AV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF537KBCZ-6AV-FT |
ADSP-SC587BBCZ-4B
Analog Devices Inc.
ADSP-21587KBCZ-4B
Analog Devices Inc.
ADSP-SC589BBCZ-4B
Analog Devices Inc.
ADSP-21587BBCZ-5B
Analog Devices Inc.
ADSP-SC589KBCZ-5B
Analog Devices Inc.
ADSC587WCBCZ4B10
Analog Devices Inc.
ADSP-21587KBCZ-5B
Analog Devices Inc.
ADSP-SC589KBCZ-4B
Analog Devices Inc.
ADSP-SC589BBCZ-5B
Analog Devices Inc.
ADSP-SC587KBCZ-5B
Analog Devices Inc.
LCMXO1200E-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP2-5FG256I
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQG208C
Xilinx Inc.
APA600-FGG256I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC484-2X
Intel
5SGSMD3E2H29C2LN
Intel
10CX105YU484I5G
Intel
XC7A12T-1CPG236C
Xilinx Inc.
LFXP3E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S60F1020C7
Intel