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Référence fabricant | ADSP-BF536BBCZ-3B |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF536BBCZ-3B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF536BBCZ-3B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fixed Point |
Interface | CAN, SPI, SSP, TWI, UART |
Taux d'horloge | 300MHz |
Une mémoire non volatile | External |
RAM sur puce | 100kB |
Tension - I / O | 2.50V, 3.30V |
Tension - Noyau | 1.20V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 208-FBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 208-CSPBGA (17x17) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF536BBCZ-3B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF536BBCZ-3B-FT |
ADSP-21065LKCA-264
Analog Devices Inc.
ADSP-21991BBCZ
Analog Devices Inc.
ADSP-21992YBC
Analog Devices Inc.
ADSP-BF537BBCZ-5A
Analog Devices Inc.
ADSP-BF537BBCZ-5AV
Analog Devices Inc.
ADSP-BF534BBCZ-4A
Analog Devices Inc.
ADSP-BF536BBCZ-3A
Analog Devices Inc.
ADSP-BF537KBCZ-6AV
Analog Devices Inc.
ADSP-BF534BBCZ-5A
Analog Devices Inc.
ADBF534WBBCZ4A03
Analog Devices Inc.
XC3S400-4FG320I
Xilinx Inc.
XC4005E-1PQ208C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F35I2LN
Intel
EP2SGX90EF1152C5N
Intel
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC7A15T-2CPG236C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45I2SGE2
Intel
EP4SGX110DF29I4N
Intel