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Référence fabricant | ADSP-BF514KBCZ-3 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF514KBCZ-3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF514KBCZ-3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fixed Point |
Interface | I²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART |
Taux d'horloge | 300MHz |
Une mémoire non volatile | External |
RAM sur puce | 116kB |
Tension - I / O | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.30V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 168-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 168-CSPBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF514KBCZ-3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF514KBCZ-3-FT |
SPAKDSP321VF275
NXP USA Inc.
SPAKDSP321VL240
NXP USA Inc.
SPAKDSP321VL275
NXP USA Inc.
SPAKXC309VF100A
NXP USA Inc.
SPAKXC309VL100A
NXP USA Inc.
SPAKXCL307VL160
NXP USA Inc.
XC56309VF100A
NXP USA Inc.
XC56309VF100AR2
NXP USA Inc.
XC56309VL100A
NXP USA Inc.
XC56309VL100AR2
NXP USA Inc.
A54SX16P-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FCSG325
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N3F40I3N
Intel
5SGXEA5H3F35I4N
Intel
A42MX16-3PLG84
Microsemi Corporation
M1AGL250V5-FGG144
Microsemi Corporation
EPF6024AQC208-1
Intel
EP4SGX180FF35C2XN
Intel