maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - DSP (Processeurs de signaux numériques) / SPAKXCL307VL160
Référence fabricant | SPAKXCL307VL160 |
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Numéro de pièce future | FT-SPAKXCL307VL160 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DSP563xx |
SPAKXCL307VL160 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Fixed Point |
Interface | Host Interface, SSI, SCI |
Taux d'horloge | 160MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (576 B) |
RAM sur puce | 576kB |
Tension - I / O | 3.30V |
Tension - Noyau | 1.80V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 196-LBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 196-MAPBGA (15x15) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPAKXCL307VL160 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SPAKXCL307VL160-FT |
KMSC8122TMP6400V
NXP USA Inc.
KMSC8122TVT4800V
NXP USA Inc.
KMSC8122TVT6400
NXP USA Inc.
KMSC8122TVT6400V
NXP USA Inc.
KMSC8122VT8000
NXP USA Inc.
KMSC8126MP8000
NXP USA Inc.
KMSC8126TMP6400
NXP USA Inc.
KMSC8126TVT6400
NXP USA Inc.
KMSC8126VT8000
NXP USA Inc.
MSC8112TMP2400V
NXP USA Inc.
APA750-FGG896A
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
EP3C25U256I7
Intel
LCMXO640C-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E1F29I1SG
Intel
EPF10K30EQC208-2X
Intel
5SGXEA3H2F35I2L
Intel
EP1S25F1020C6N
Intel
EPF6010AFC100-1
Intel