maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - DSP (Processeurs de signaux numériques) / ADSP-BF514BBCZ-3
Référence fabricant | ADSP-BF514BBCZ-3 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF514BBCZ-3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF514BBCZ-3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fixed Point |
Interface | I²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART |
Taux d'horloge | 300MHz |
Une mémoire non volatile | External |
RAM sur puce | 116kB |
Tension - I / O | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.30V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 168-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 168-CSPBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF514BBCZ-3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF514BBCZ-3-FT |
SPAKDSP321VF240
NXP USA Inc.
SPAKDSP321VF275
NXP USA Inc.
SPAKDSP321VL240
NXP USA Inc.
SPAKDSP321VL275
NXP USA Inc.
SPAKXC309VF100A
NXP USA Inc.
SPAKXC309VL100A
NXP USA Inc.
SPAKXCL307VL160
NXP USA Inc.
XC56309VF100A
NXP USA Inc.
XC56309VF100AR2
NXP USA Inc.
XC56309VL100A
NXP USA Inc.
APA750-FGG896A
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
EP3C25U256I7
Intel
LCMXO640C-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E1F29I1SG
Intel
EPF10K30EQC208-2X
Intel
5SGXEA3H2F35I2L
Intel
EP1S25F1020C6N
Intel
EPF6010AFC100-1
Intel