maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - DSP (Processeurs de signaux numériques) / ADBF533WBBZ506
Référence fabricant | ADBF533WBBZ506 |
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Numéro de pièce future | FT-ADBF533WBBZ506 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADBF533WBBZ506 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Fixed Point |
Interface | SPI, SSP, UART |
Taux d'horloge | 533MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (1 kB) |
RAM sur puce | 148kB |
Tension - I / O | 3.30V |
Tension - Noyau | 1.20V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 169-BBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 169-PBGA (19x19) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADBF533WBBZ506 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADBF533WBBZ506-FT |
XC56L307VL150
NXP USA Inc.
XC56L307VL160
NXP USA Inc.
CS47L90-CWZR
Cirrus Logic Inc.
CS47L35-CWZR
Cirrus Logic Inc.
ADSP-2111BG-80
Analog Devices Inc.
ADSP-BF609BBCZ-5
Analog Devices Inc.
ADSP-SC584KBCZ-4A
Analog Devices Inc.
ADSP-BF608BBCZ-5
Analog Devices Inc.
AD21584WCBCZ4A10
Analog Devices Inc.
ADSC583WCBCZ3A10
Analog Devices Inc.
A54SX08A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3030A-7PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S700A-4FTG256I
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
A54SX32A-CQ208M
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517I3
Intel
LFE2M100E-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-4M100C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I1SG
Intel
EPF6016BC256-3
Intel