maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - DSP (Processeurs de signaux numériques) / ADSP-BF608BBCZ-5
Référence fabricant | ADSP-BF608BBCZ-5 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF608BBCZ-5 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF608BBCZ-5 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Dual Core |
Interface | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 500MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (64 kB) |
RAM sur puce | 808K x 8 |
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.25V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 349-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 349-CSPBGA (19x19) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF608BBCZ-5 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF608BBCZ-5-FT |
MSC8113TVT3600V
NXP USA Inc.
MSC8122MP8000
NXP USA Inc.
MSC8122TMP4800V
NXP USA Inc.
MSC8122TMP6400
NXP USA Inc.
MSC8122TMP6400V
NXP USA Inc.
MSC8122TVT4800V
NXP USA Inc.
MSC8122TVT6400
NXP USA Inc.
MSC8122TVT6400V
NXP USA Inc.
MSC8122VT8000
NXP USA Inc.
MSC8126MP8000
NXP USA Inc.
LCMXO2-7000HE-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
M2GL025T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P600-1FG256
Microsemi Corporation
EP3C10F256C7
Intel
10AX032H2F34I2LG
Intel
5SGXMA7K1F35C2LN
Intel
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation
LFX200EB-03F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360HF35C2
Intel