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Microsemi Corporation A2F200M3F-1FGG256I

Numéro de pièce MFG
A2F200M3F-1FGG256I
quantité disponible
80190 Pièces
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USD 0
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Date d'expédition
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fabricant
Microsemi Corporation
Brève description
SmartFusion® IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
Statut sans plomb / Statut RoHS
Conforme RoHS (sans plomb)
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
1 (illimité)
Code de date (D / C)
Nouveau
catégorie de produit
Embarqué - Système sur puce (SoC)
Stock de ressources
Distributeur Franchisé
garantie
Garantie de qualité de 360 jours
Fiche technique
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A2F200M3F-1FGG256I Caractéristiques

Référence fabricant A2F200M3F-1FGG256I
Numéro de pièce future FT-A2F200M3F-1FGG256I
SPQ / MOQ Contactez nous
Matériau d'emballage Reel/Tray/Tube/Others
séries SmartFusion®
A2F200M3F-1FGG256I Statut (cycle de vie) En stock
Statut de la pièce Discontinued at Future Semiconductor
Architecture MCU, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256KB
Taille de la RAM 64KB
Des périphériques DMA, POR, WDT
Connectivité EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
La vitesse 100MHz
Attributs primaires ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Paquet / caisse 256-LBGA
Package d'appareils du fournisseur 256-FBGA (17x17)
Pays d'origine USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
A2F200M3F-1FGG256I Poids Contactez nous
Numéro de pièce de rechange A2F200M3F-1FGG256I-FT

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