maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 37008000410
Référence fabricant | 37008000410 |
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Numéro de pièce future | FT-37008000410 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TR5® 370 |
37008000410 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 800mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.12 |
Approbations | CCC, cURus, SEMKO, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.315" H (8.50mm x 8.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
37008000410 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 37008000410-FT |
F1206B0R20FSTR
AVX Corporation
F0603E1R50FSTR
AVX Corporation
F0805B1R00FWTR
AVX Corporation
F0603E0R37FSTR
AVX Corporation
F0603E2R50FSTR
AVX Corporation
F0805B3R00FSTR
AVX Corporation
F0603G0R20FNTR
AVX Corporation
F1206B3R00FSTR
AVX Corporation
F0402E1R50FSTR
AVX Corporation
F0402G0R10FNTR
AVX Corporation
XC6SLX75-N3FG676C
Xilinx Inc.
AGLN060V2-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGXMB6R1F43C2N
Intel
XC7VX485T-3FFG1157E
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-1FFG784I
Xilinx Inc.
LFXP2-8E-5FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H2F34E1SG
Intel
5AGXBA3D4F31C4N
Intel