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Référence fabricant | F0603G0R20FNTR |
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Numéro de pièce future | FT-F0603G0R20FNTR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Accu-Guard® |
F0603G0R20FNTR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 200mA |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 32V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | - |
Je fais fondre | 0.00004 |
Approbations | cUL, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W x 0.024" H (1.60mm x 0.81mm x 0.61mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F0603G0R20FNTR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F0603G0R20FNTR-FT |
SF-1206F150-2
Bourns Inc.
SF-1206F300-2
Bourns Inc.
SF-1206S125-2
Bourns Inc.
SF-1206S700-2
Bourns Inc.
SF-0603S125-2
Bourns Inc.
SF-0603F150-2
Bourns Inc.
SF-0603S063-2
Bourns Inc.
SF-0603S160-2
Bourns Inc.
SF-0603S200-2
Bourns Inc.
SF-0603F050-2
Bourns Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel