maison / des produits / Des relais / Relais Reed / 3570-1419-122
Référence fabricant | 3570-1419-122 |
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Numéro de pièce future | FT-3570-1419-122 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 3570 |
3570-1419-122 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 12.0mA |
Tension de bobine | 12VDC |
Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 1A |
Tension de commutation | 200VDC - Max |
Activer la tension (max) | 9 VDC |
Couper la tension (min) | 1 VDC |
Utiliser le temps | 0.35ms |
Temps de libération | 0.1ms |
Caractéristiques | EMI Shielded |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3570-1419-122 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3570-1419-122-FT |
2372-05-000
Coto Technology
2377-12-020
Coto Technology
2372-12-000
Coto Technology
2377-05-020
Coto Technology
2373-12-000
Coto Technology
2342-05-000
Coto Technology
2342-12-000
Coto Technology
2333-12-000
Coto Technology
2333-05-000
Coto Technology
2341-05-010
Coto Technology
LCMXO2-640UHC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA075-TQG144
Microsemi Corporation
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EPF10K130EBC600-1
Intel
5SGXMB6R1F40I2LN
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC6VHX255T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
5AGZME1H3F35C4N
Intel