maison / des produits / Des relais / Relais Reed / 2372-05-000
Référence fabricant | 2372-05-000 |
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Numéro de pièce future | FT-2372-05-000 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 2370 |
2372-05-000 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 55.6mA |
Tension de bobine | 5VDC |
Formulaire de contact | DPDT (2 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 250mA |
Tension de commutation | 100VAC, 100VDC - Max |
Activer la tension (max) | 2.5 VDC |
Couper la tension (min) | 0.4 VDC |
Utiliser le temps | 1.5ms |
Temps de libération | 2ms |
Caractéristiques | Sealed - Hermetically |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 125°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2372-05-000 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 2372-05-000-FT |
8L41-24-101
Coto Technology
8L41-24-111
Coto Technology
8L01-05-111
Coto Technology
8L01-12-001
Coto Technology
8L01-12-101
Coto Technology
8L01-12-111
Coto Technology
8L01-24-101
Coto Technology
8L01-24-111
Coto Technology
8L02-05-00
Coto Technology
8L02-05-01
Coto Technology
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2S200-5FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX36-BG272M
Microsemi Corporation
EP20K200EFC672-1
Intel
5SGSMD5K2F40C2N
Intel
5SEE9H40I3LN
Intel
XCKU5P-2SFVB784E
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3H3F35I4N
Intel
EP4SGX530HH35C3
Intel